塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日今日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、我国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来历：Prismark);其中日系占六家(2012年头日立并购日今日东塑封料事务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料事务)，前四大日系厂家在我国大陆设厂，台湾长春为日本住友与台湾长春集团合资企业，只做低端产品。非日系四家韩系占两家，尚未在我国大陆设厂;非日系四家欧美系和我国品牌各占一家，两家工厂都设在江苏连云港;外企汉高华威，是德国汉高集团于2000年并购美国Hysol塑封料事务，于2005年并购控股江苏华威电子后，整合转产而来;中企江苏中鹏是连云港塑封料全球新巨子中资销冠，致力于打造世界级非日系环保塑封料首选品牌。

  2012年度全球塑封料产值为137900吨,相对于2011年,增长率为负12.7% (来历：Prismark);日本、我国、韩国是当今世界半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，环氧模塑料)三大生产国;江苏中鹏新材料股份有限公司与外企长春封塑料(常熟)有限公司、汉高华威电子有限公司是我国大陆三大产销量世界级的半导体塑封料知名品牌企业。