IT之家音讯，苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将选用台积电的 2nm 工艺进行制作。

  郭明錤还表明，台积电 2nm 芯片的研制试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，现在则已远高于这个规模。良率是指每片硅晶圆中能轻松的取得的功能性芯片的百分比，而硅晶圆本质上是一个大的圆形芯片盘。

  郭明錤早在六个月前就曾猜测 A20 芯片将选用 2nm 工艺，而另一位分析师 Jeff Pu 也在本周早一点的时分表达了相同的观念。此前曾有传言称 A20 芯片将保持 3nm 工艺，但该说法已被撤回。

  A20 芯片选用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，意味着其比较 iPhone 17 系列的 A19 芯片，在功能和能效方面将有更明显的提高。郭明錤、Jeff Pu 等分析师均表明，A19 芯片将选用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）制作。

  从 3nm 工艺升级到 2nm 工艺，能够让每颗芯片包容更多的晶体管，然后提高功能。据有关报导，A20 芯片估计将比 A19 芯片快 15%，并且能效提高高达 30%。